Омская компания «Трамплин Электроникс» (входит в ГК «Трамплин») заключила трехстороннее соглашение с НИУ МИЭТ и АО «ЗНТЦ». Цель стратегического партнерства – разработка и развитие в РФ технологий полного цикла корпусирования высокопроизводительных микросхем и многопроцессорных модулей мирового уровня с применением метода flip-chip монтажа кристаллов с количеством выводов более 10 тыс. штук в корпусах типов BGA, LGA.
За решение исследовательских задач по поиску конструктивно-технологических решений и разработку технологий с учетом адаптации под имеющиеся материалы и производственно-технологическую базу возьмется Научно-исследовательская лаборатория «Передовые технологии корпусирования и производства 3D микросистем» (НИЛ ТКПМ) под руководством кандидата технических наук Дениса Вертянова . Организацию и запуск сборки линейки процессоров «Иртыш» планируется реализовать на базе нового производства АО «ЗНТЦ».
Корпусирование – сложный процесс, который состоит из нескольких высокотехнологичных этапов: обработки и резки полупроводниковых пластин, подготовки и монтажа кристаллов, заполнение высокотекучим компаундом и герметизация кристаллов, установки теплораспределительной крышки корпуса и формирование внешних выводов на подложке микросхемы. Данных в открытых источниках информации об успешном или массовом корпусировании процессоров уровня технологической сложности как у «Иртышей» в России нет.
ГК "Трамплин"– Конструкция корпуса процессоров «Иртыша» имеет толстую теплораспределительную крышку с нанесенным металлическим термоинтерфейсом (TIM) из золота и индия для соединения с кристаллами, сборка состоит из нескольких кристаллов с массивом из более 10 тыс. медных столбиковых выводов, покрытых сверху припоем, типа cu-pillars, – пояснил Денис Вертянов. – Все это говорит о сложности процесса корпусирования.
Попытки производить корпусирование на территории России уже предпринимались, однако до массового производства пока не дошло. Планируется разработать способ монтажа группы кристаллов и собственный, оригинальный способ формирования металлического термоинтерфейса и присоединения крышки к кристаллу. Материалы, которые отсутствуют в России, планируется внести в предложения на разработку. Уже существует положительный опыт в разработке материалов для корпусирования совместно с партнерами. Для всех участников трехстороннего соглашения это интересный амбициозный проект.
– В перспективе «Иртыш» будет первым российским процессором с подобным уровнем сложности, который не только успешно, но и массово корпусируется в России. Это прорыв и для отрасли, и для импортозамещения, – отметил руководитель отдела испытаний микросхем «Трамплин Электроникс» Дмитрий Могильников .
В условиях сложной международной обстановки использование отечественной микроэлектроники становится критически важным для российских госструктур, промышленности и бизнеса.
– Стратегическим направлением компании «Трамплин Электроникс» является трансфер технологий и локализация в России производства современных процессоров. Коллаборация с НИУ МИЭТ и АО «ЗНТЦ» – важнейший шаг в локализации корпусирования процессоров, – заявил генеральный директор компании «Трамплин Электроникс» Анатолий Корсаков .
– Серийное корпусирование обеспечит и загрузку производств, и наращивание новых уникальных компетенций, и решение смежных задач – например, разработку новых материалов, которые в целом позитивно повлияют на процесс локализации корпусирования, – отметил еще одно преимущество локализации производства микропроцессоров в России генеральный директор Зеленоградского нанотехнологического центра Анатолий Ковалев .
Добавим, что «Трамплин Электроникс» на правах заказчика полностью финансирует все этапы разработки и производства. Таким образом, проект реализуется на частные деньги инвесторов, без привлечения бюджетных средств.
